磁控溅射技术的优点分析

2021-02-05

  磁控溅射镀膜是现代工业中不能缺少的技术之一。溅射镀膜技术较广的应用于透明导电膜、光学膜、超硬膜、防腐膜、磁性膜、减反射膜、减反射膜及各装饰膜。在国防和国民经济生产中发挥着越来越重要的作用。镀膜过程中的膜厚均匀性、沉积速率和靶材利用率等问题是实际生产中比较关心的问题。解决这些实际问题的方法是优化溅射沉积过程中的各因素,建立一套完整的溅射沉积设计体系。薄膜厚度均匀性是测试溅射沉积过程的重要参数之一,因此研究薄膜厚度均匀性的综合设计具有重要的理论和应用价值。

  在溅射技术的发展中,各技术一般集中在等离子体的产生和等离子体的控制上。通过控制空间中各粒子的电磁场、温度场和分布参数,薄膜的质量和性能可以符合各工业的要求。

  薄膜厚度的均匀性与磁控溅射靶材的工作状态密切相关,如靶材的刻蚀状态、靶材的电磁场设计等,因此,为了保持薄膜厚度的均匀性,国外的薄膜制备公司或镀膜设备制造公司都有自己的优缺点整套涂装设备设计方案(包括核心部件“目标”)。同时,有许多公司从事目标分析、设计和制造,并根据客户的要求开发相关的应用设计软件,对设备进行优化设计。涂装设备的分析和设计与优良水平还有很大差距。

  因此,建立一套完整的溅射镀膜设计系统石旭耀做的。系统的建立可以从整体综合设计到局部设计,再从局部设计逐步到整体综合设计,即“整体到局部,再到整体”的动态设计理念,不断完善设计体系。本文列举了影响溅射镀膜的重要因素,找出了它们之间的内在联系,建立了溅射镀膜的综合设计体系。在此基础上,对薄膜厚度均匀性进行了研究,为以后转化为设计系统软件铺平了道路,从而实现了大面积薄膜的制备,具有良好的薄膜均匀性,磁控溅射为生产提供了有力的保障。


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